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Nº de peças | W988D6FBGX7E TR |
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Fabricante | Winbond Electronics |
Descrição | IC SDRAM 256MBIT 133MHZ 54BGA |
Ficha técnica | |
pacote | 54-TFBGA |
ECAD | |
Em estoque | 5.376 piece(s) |
Preço unitário | Request a Quote |
Tempo de entrega | A ser confirmado |
Tempo de entrega estimado | mai 23 - mai 28 (Escolha o envio acelerado) |
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Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
W988D6FBGX7E TR D# V36:1790_07052502 |
Winbond Electronics Corp |
DRAM Chip Mobile LPSDR SDRAM 256Mbit 16Mx16 1.8V 54-Pin VFBGA RoHS: Compliant
|
0 |
W988D6FBGX7E D# V36:1790_07052501 |
Winbond Electronics Corp |
DRAM Chip Mobile LPSDR SDRAM 256Mbit 16Mx16 1.8V 54-Pin VFBGA RoHS: Compliant
|
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
W988D6FBGX7E |
Winbond Electronics Corp |
256M MSDR X16 133MHZ 65NM |
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
W988D6FBGX7E TR D# W988D6FBGX7ETR-ND |
Winbond Electronics Corp |
IC DRAM 256MBIT PARALLEL 54VFBGA |
0 |
W988D6FBGX7E D# W988D6FBGX7E-ND |
Winbond Electronics Corp |
IC DRAM 256MBIT PARALLEL 54VFBGA |
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
W988D6FBGX7E |
Winbond Electronics Corp |
OEM/CM QUOTES ONLY | NO BROKERS |
328 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
W988D6FBGX7E |
Winbond Electronics Corp |
256Mb LPSDR, x16, 133MHz, 65nm, VFBGA54 Package RoHS: Compliant
|
0 |
W988D6FBGX7E TR |
Winbond Electronics Corp |
256Mb LPSDR, x16, 133MHz, 65nm T&R, VFBGA54 Package RoHS: Compliant
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0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
W988D6FBGX7E D# WNB000000000647 |
Winbond Electronics Corp |
256Mb LPSDR, x16, 133MHz, 65nm, VFBGA54 Package |
0 |
W988D6FBGX7E TR D# WNB000000000648 |
Winbond Electronics Corp |
256Mb LPSDR, x16, 133MHz, 65nm T&R, VFBGA54 Package |
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
W988D6FBGX7E D# NS-W988D6FBGX7E |
Winbond Electronics |
OEM/CM ONLY |
1384 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
W988D6FBGX7E |
Winbond Electronics Corp |
OEM/CM ONLY |
292 |
O compromisso da Heisener com a qualidade moldou nossos processos de fornecimento, teste, expedição e cada passo intermediário. Essa base é subjacente a cada componente que vendemos.
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