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Nº de peças | W987D6HBGX6I TR |
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Fabricante | Winbond Electronics |
Descrição | IC SDRAM 128MBIT 166MHZ 54BGA |
Ficha técnica | |
pacote | 54-TFBGA |
ECAD | |
Em estoque | 7.840 piece(s) |
Preço unitário | Request a Quote |
Tempo de entrega | A ser confirmado |
Tempo de entrega estimado | mai 29 - jun 3 (Escolha o envio acelerado) |
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Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
W987D6HBGX6I D# V36:1790_07052487 |
Winbond Electronics Corp |
DRAM Chip Mobile LPSDR SDRAM 128Mbit 8Mx16 1.8V 54-Pin VFBGA RoHS: Compliant
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0 |
W987D6HBGX6I TR D# V36:1790_07052488 |
Winbond Electronics Corp |
DRAM Chip Mobile LPSDR SDRAM 128Mbit 8Mx16 1.8V 54-Pin VFBGA RoHS: Compliant
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0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
W987D6HBGX6I |
Winbond Electronics Corp |
256M LOWER POWER SDRAM |
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
W987D6HBGX6I D# W987D6HBGX6I-ND |
Winbond Electronics Corp |
IC DRAM 128MBIT PARALLEL 54VFBGA |
0 |
W987D6HBGX6I TR D# W987D6HBGX6ITR-ND |
Winbond Electronics Corp |
IC DRAM 128MBIT PARALLEL 54VFBGA |
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
W987D6HBGX6I |
Winbond Electronics Corp |
OEM/CM QUOTES ONLY | NO BROKERS |
48 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
W987D6HBGX6I TR |
Winbond Electronics Corp |
128Mb LPSDR, x16, 166MHz, Ind Temp T&R, VFBGA54 Package RoHS: Compliant
|
0 |
W987D6HBGX6I |
Winbond Electronics Corp |
128Mb LPSDR, x16, 166MHz, Ind Temp, VFBGA54 Package RoHS: Compliant
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0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
W987D6HBGX6I TR D# WNB000000000634 |
Winbond Electronics Corp |
128Mb LPSDR, x16, 166MHz, Ind Temp T&R, VFBGA54 Package |
0 |
W987D6HBGX6I D# WNB000000000633 |
Winbond Electronics Corp |
128Mb LPSDR, x16, 166MHz, Ind Temp, VFBGA54 Package |
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
W987D6HBGX6I D# NS-W987D6HBGX6I |
Winbond Electronics |
OEM/CM ONLY |
4267 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
W987D6HBGX6I |
Winbond Electronics Corp |
OEM/CM ONLY |
56 |
O compromisso da Heisener com a qualidade moldou nossos processos de fornecimento, teste, expedição e cada passo intermediário. Essa base é subjacente a cada componente que vendemos.
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