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Nº de peças | W972GG8KB25I TR |
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Fabricante | Winbond Electronics |
Descrição | IC DDR2 SDRAM 2GBIT 2.5NS 60WBGA |
Ficha técnica | |
pacote | 84-TFBGA |
ECAD | |
Em estoque | 7.152 piece(s) |
Preço unitário | Request a Quote |
Tempo de entrega | A ser confirmado |
Tempo de entrega estimado | dez 18 - dez 23 (Escolha o envio acelerado) |
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Métodos de Pagamento | |
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Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
W972GG8KB25I TR D# V36:1790_07052346 |
Winbond Electronics Corp |
DRAM Chip DDR2 SDRAM 2Gbit 256Mx8 1.8V 60-Pin WBGA T/R RoHS: Compliant
|
0 |
W972GG8KB25I D# V36:1790_07052345 |
Winbond Electronics Corp |
DRAM Chip DDR2 SDRAM 2Gbit 256Mx8 1.8V 60-Pin WBGA RoHS: Compliant
|
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
W972GG8KB25I D# W972GG8KB25I-ND |
Winbond Electronics Corp |
IC DRAM 2GBIT PARALLEL 84WBGA |
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
W972GG8KB25I |
Winbond Electronics Corp |
In stock shipping within 2days |
144 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
W972GG8KB25I D# 454-W972GG8KB25I |
Winbond Electronics Corp |
DRAM 2Gb DDR2-800, x8. Ind temp RoHS: Compliant
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129 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
W972GG8KB25I |
Winbond Electronics Corp |
2Gb DDR2-800, x8. Ind temp, WBGA60 Package RoHS: Compliant
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0 |
W972GG8KB25I TR |
Winbond Electronics Corp |
2Gb DDR2-800, x8. Ind temp T&R, WBGA60 Package RoHS: Compliant
|
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
W972GG8KB25I D# WNB000000000411 |
Winbond Electronics Corp |
2Gb DDR2-800, x8. Ind temp, WBGA60 Package |
0 |
W972GG8KB25I TR D# WNB000000000412 |
Winbond Electronics Corp |
2Gb DDR2-800, x8. Ind temp T&R, WBGA60 Package |
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
W972GG8KB25I D# 1882585 |
Winbond Electronics Corp |
Winbond W972GG8KB25I, SDRAM 2Gbit Surface Mount, 60-Pin WBGA, PU Min Qty: 209
Container: Tray
|
209 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
W972GG8KB25I |
Winbond Electronics Corp |
OEM/CM ONLY |
2561 |
O compromisso da Heisener com a qualidade moldou nossos processos de fornecimento, teste, expedição e cada passo intermediário. Essa base é subjacente a cada componente que vendemos.
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