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UPD70F3237BM1GJ(A2)-V55-UEN-A

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UPD70F3237BM1GJ(A2)-V55-UEN-A

Apenas para referência

Nº de peças UPD70F3237BM1GJ(A2)-V55-UEN-A
Fabricante Renesas Electronics America
Descrição IC MCU SMD
Ficha técnica
pacote 144-LQFP
ECAD
Em estoque 6.240 piece(s)
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Especificações do UPD70F3237BM1GJ(A2)-V55-UEN-A

FabricanteRenesas Electronics America
CategoriaCircuitos integrados - Integrado: microcontroladores
pacote144-LQFP
ECAD
SeriesV850ES/Fx2
Processador CentralV850ES
Tamanho do núcleo32-Bit
Rapidez20MHz
ConectividadeCANbus, CSI, I²C, UART/USART
PeriféricosLVD, PWM, WDT
Número de E / S128
Tamanho da Memória do Programa256KB (256K x 8)
Tipo de Memória do ProgramaFLASH
Tamanho da EEPROM-
Tamanho RAM12K x 8
Tensão - Abastecimento (Vcc / Vdd)3.5V ~ 5.5V
Conversores de dadosA/D 24x10b
Tipo de osciladorInternal
Temperatura de operação-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo de montagemSurface Mount
Pacote / caso144-LQFP
Pacote de Dispositivo do Fornecedor144-FLQFP (20x20)

UPD70F3237BM1GJ(A2)-V55-UEN-A Packaging

Customized Labels
Sealing
Packing
Insepction

UPD70F3237BM1GJ(A2)-V55-UEN-A FAQ

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  • 2. How does Heisener guarantee that UPD70F3237BM1GJ(A2)-V55-UEN-A is from the original manufacturer or authorized agents?
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Renesas Electronics Corporation

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