Nº de peças | TLE8250GXUMA5 |
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Fabricante | Infineon Technologies |
Descrição | IC TXRX CAN HS 8-DSOP |
Ficha técnica | |
pacote | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
ECAD | |
Em estoque | 2.432 piece(s) |
Preço unitário | Request a Quote |
Tempo de entrega | A ser confirmado |
Tempo de entrega estimado | dez 26 - dez 31 (Escolha o envio acelerado) |
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Métodos de Pagamento | |
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Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
TLE8250GXUMA5 D# TLE8250GXUMA5 |
Infineon Technologies AG |
CAN High Speed Transceiver 1Mbps Normal/Standby 4.5V to 5.5V 8-Pin SOIC T/R - Tape and Reel (Alt: TLE8250GXUMA5) RoHS: Compliant
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0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
TLE8250GXUMA5 D# SP001428740 |
Infineon Technologies AG |
CAN High Speed Transceiver 1Mbps Normal/Standby 4.5V to 5.5V 8-Pin SOIC T/R (Alt: SP001428740) |
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
TLE8250GXUMA5 D# 448-TLE8250GXUMA5TR-ND |
Infineon Technologies AG |
IC TRANSCEIVER HALF 1/1 DSO-8 |
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
TLE8250GXUMA5 D# 3221665RL |
Infineon Technologies AG |
CAN TRANSCEIVER, -40 TO 150DEG C RoHS: Compliant
Min Qty: 1
Container: Reel
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0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
TLE8250GXUMA5 |
Infineon Technologies AG |
RoHS: Compliant
pbFree: Yes
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0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
TLE8250GXUMA5 |
Infineon Technologies AG |
OEM/CM QUOTES ONLY | NO BROKERS |
2672 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
TLE8250GXUMA5 D# 28AH5433 |
Infineon Technologies AG |
CAN TRANSCEIVER, -40 TO 150DEG C, IC Interface Type:CAN, No. of TX Buffers:-, No. of RX Buffers:-, Supply Voltage Min:4.5V, Supply Voltage Max:5.5V, Interface Case Style:SOIC, No. of Pins:8Pins, Operating Temperature Min:-40°C, RoHS Compliant: Yes RoHS: Compliant
Min Qty: 1
Container: Cut Tape
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0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
TLE8250GXUMA5 D# 3221665 |
Infineon Technologies AG |
CAN TRANSCEIVER, -40 TO 150DEG C RoHS: Compliant
Min Qty: 1
Container: Cut Tape
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0 |
O compromisso da Heisener com a qualidade moldou nossos processos de fornecimento, teste, expedição e cada passo intermediário. Essa base é subjacente a cada componente que vendemos.
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