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SL2S5302FUD,003

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Apenas para referência

Nº de peças SL2S5302FUD,003
Fabricante NXP
Descrição IC I-CODE SLI UNCASED FOIL
Ficha técnica
pacote Die
ECAD
Em estoque 3.024 piece(s)
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Especificações do SL2S5302FUD,003

FabricanteNXP
CategoriaRF / IF e RFID - RFID, acesso RF, controle CI
pacoteDie
ECAD
SeriesI-Code
TipoRFID Transponder
Freqüência13.56MHz
PadrõesISO 15693, ISO 18000-3
Interface-
Tensão - fonte1.5 V ~ 1.7 V
Temperatura de operação-40°C ~ 85°C
Pacote / casoDie
Pacote de Dispositivo do Fornecedor-

SL2S5302FUD,003 Packaging

Customized Labels
Sealing
Packing
Insepction

SL2S5302FUD,003 FAQ

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  • 2. How does Heisener guarantee that SL2S5302FUD,003 is from the original manufacturer or authorized agents?
    We have a professional and experienced quality control team to strictly verify and test the SL2S5302FUD,003. All suppliers must pass our qualification reviews before they can publish their products including SL2S5302FUD,003 on Heisener; we pay more attention to the channels and quality of SL2S5302FUD,003 products than any other customer. We strictly implement supplier audits, so you can purchase with confidence.
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Nº de peças Fabricante Descrição Estoque

SL2S5302FUD,003/SINGLE WAFER

D# SL2S5302FUD,003

NXP Semiconductors

Dedicated Chip DIE - Waffle Pack (Alt: SL2S5302FUD,003)

RoHS: Compliant
0
Nº de peças Fabricante Descrição Estoque

SL2S5302FUD003

D# SL2S5302FUD,003

NXP Semiconductors

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Nº de peças Fabricante Descrição Estoque

SL2S5302FUD,003

D# SL2S5302FUD,003-ND

NXP Semiconductors

IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE

0
Nº de peças Fabricante Descrição Estoque

SL2S5302FUD003

NXP Semiconductors

OEM/CM ONLY

253

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