Nº de peças | RPC0805JT2K70 |
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Fabricante | Stackpole Electronics Inc. |
Descrição | RES SMD 2.7K OHM 5% 1/4W 0805 |
Ficha técnica | |
pacote | 0805 (2012 Metric) |
ECAD | |
Em estoque | 3.960 piece(s) |
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Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
RPC0805JT2K70-UP D# V99:2348_23991655 |
SEI Stackpole Electronics Inc |
Res Thick Film 0805 2.7K Ohm 5% 0.5W(1/2W) ±100ppm/°C Pad SMD Automotive T/R |
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
RPC0805JT2K70 |
SEI Stackpole Electronics Inc |
RES SMD 2.7K OHM 5% 1/4W 0805 |
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
RPC0805JT2K70-UP D# RPC0805JT2K70-UP-ND |
SEI Stackpole Electronics Inc |
RES, PULSE, 0805, 5%, 2.7 KOHM, |
0 |
RPC0805JT2K70 D# RPC0805JT2K70-ND |
SEI Stackpole Electronics Inc |
RES 2.7K OHM 5% 1/4W 0805 |
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
RPC0805JT2K70-UP |
SEI Stackpole Electronics Inc |
RoHS: Compliant
pbFree: Yes
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0 |
RPC0805JT2K70-HP |
SEI Stackpole Electronics Inc |
RoHS: Compliant
pbFree: Yes
|
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
RPC0805JT2K70-UP |
SEI Stackpole Electronics Inc |
RESISTOR, PULSE, 0805, 2.7 Kohm, 5%, 0.5W - Thick Film - Pulse Withstanding RoHS: Compliant
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0 |
RPC0805JT2K70-HP |
SEI Stackpole Electronics Inc |
RESISTOR, PULSE, 0805, 2.7 Kohm, 5%, 0.4W - Thick Film - Pulse Withstanding RoHS: Compliant
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0 |
RPC0805JT2K70 |
SEI Stackpole Electronics Inc |
RESISTOR, PULSE, 0805, 2.7 Kohm, 5%, 0.25W - Thick Film - Pulse Withstanding RoHS: Compliant
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0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
RPC0805JT2K70-UP D# SEI000000091029 |
SEI Stackpole Electronics Inc |
RESISTOR, PULSE, 0805, 2.7 Kohm, 5%, 0.5W - Thick Film - Pulse Withstanding |
0 |
RPC0805JT2K70-HP D# SEI000000071162 |
SEI Stackpole Electronics Inc |
RESISTOR, PULSE, 0805, 2.7 Kohm, 5%, 0.4W - Thick Film - Pulse Withstanding |
0 |
RPC0805JT2K70 D# SEI000000091028 |
SEI Stackpole Electronics Inc |
RESISTOR, PULSE, 0805, 2.7 Kohm, 5%, 0.25W - Thick Film - Pulse Withstanding |
0 |
O compromisso da Heisener com a qualidade moldou nossos processos de fornecimento, teste, expedição e cada passo intermediário. Essa base é subjacente a cada componente que vendemos.
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