Nº de peças | PM8318-FXI |
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Fabricante | Microsemi Corporation |
Descrição | TEMAP 168, LF BUMP |
Ficha técnica | |
pacote | - |
ECAD | |
Em estoque | 6.208 piece(s) |
Preço unitário | $ 496,5203 * |
Tempo de entrega | A ser confirmado |
Tempo de entrega estimado | mai 20 - mai 25 (Escolha o envio acelerado) |
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Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
PM8318-FXI D# V36:1790_16589527 |
Microchip Technology Inc |
PM8318-FXI |
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
PM8318-FXI D# PM8318-FXI |
Microchip Technology Inc |
Framer TEMAP 168 High Density T1/E1 with Integrated VT/TU Mappers and M13 Multiplexers 1Tx/Rx - Trays (Alt: PM8318-FXI) RoHS: Compliant
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0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
PM8318-FXI D# PM8318-FXI-ND |
Microchip Technology Inc |
IC TELECOM INTERFACE |
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
PM8318-FXI |
Microchip Technology Inc |
RoHS: Not Compliant
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0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
PM8318-FXI D# PM8318-FXI |
Microchip Technology Inc |
TEMAP 168 LF Bump RoHS: Compliant
pbFree: Yes
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802 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
PM8318-FXI |
Microchip Technology Inc |
RoHS: Compliant
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0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
PM8318-FXI D# MCHP00000105085 |
Microchip Technology Inc | 0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
PM8318-FXI D# 98AC6222 |
Microchip Technology Inc |
TEMAP 168, LF BUMP 480 BBGA 23X23X3.32MM TRAY ROHS COMPLIANT: YES RoHS: Compliant
Min Qty: 60
Container: Bulk
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0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
PM8318-FXI |
Microchip Technology Inc |
RoHS: Not Compliant
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0 |
O compromisso da Heisener com a qualidade moldou nossos processos de fornecimento, teste, expedição e cada passo intermediário. Essa base é subjacente a cada componente que vendemos.
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CAP TANT 33UF 16V 10% 1411
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