Nº de peças | MAX31850EATB+T |
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Fabricante | Maxim Integrated |
Descrição | IC CONV THRMCPLE-DIG E TYPE TDFN |
Ficha técnica | |
pacote | 10-WFDFN Exposed Pad |
ECAD | |
Em estoque | 4.912 piece(s) |
Preço unitário | Request a Quote |
Tempo de entrega | A ser confirmado |
Tempo de entrega estimado | nov 17 - nov 22 (Escolha o envio acelerado) |
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Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
MAX31850EATB+T D# MAX31850EATB+T |
Maxim Integrated Products |
Temp Sensor Digital Serial (1-Wire) 10-Pin TDFN EP T/R - Tape and Reel (Alt: MAX31850EATB+T) |
0 |
MAX31850EATB+ D# MAX31850EATB+ |
Maxim Integrated Products |
Temp Sensor Digital Serial (1-Wire) 10-Pin TDFN EP Tube - Rail/Tube (Alt: MAX31850EATB+) |
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
MAX31850EATB+T D# MAX31850EATB+T |
Maxim Integrated Products |
Temp Sensor Digital Serial (1-Wire) 10-Pin TDFN EP T/R (Alt: MAX31850EATB+T) |
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
MAX31850EATB+ |
Maxim Integrated Products |
1-WIRE THRMOCPLE TO DIG CONV E TYPE - Tape and Reel |
0 |
MAX31850EATB+T |
Maxim Integrated Products |
1-WIRE THRMOCPLE TO DIG CONV E TYPE - Tape and Reel |
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
MAX31850EATB+T D# MAX31850EATB+T-ND |
Maxim Integrated Products |
IC CONV THRMCPLE-DIG E TYPE TDFN |
0 |
MAX31850EATB+ D# MAX31850EATB+-ND |
Maxim Integrated Products |
IC CONV THRMCPLE-DIG E TYPE TDFN |
54 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
MAX31850EATB+ |
Maxim Integrated Products |
1-WIRE THRMOCPLE TO DIG CONV E TYPE RoHS: Compliant
pbFree: Yes
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0 |
MAX31850EATB+T |
Maxim Integrated Products |
1-WIRE THRMOCPLE TO DIG CONV E TYPE RoHS: Compliant
pbFree: Yes
|
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
MAX31850EATB+ D# 700-MAX31850EATB+ |
Maxim Integrated Products |
Sensor Interface 1-WIRE THRMOCPLE TO DIG CONV E TYPE RoHS: Compliant
|
54 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
MAX31850EATB+ |
Maxim Integrated Products |
OEM/CM ONLY |
149 |
O compromisso da Heisener com a qualidade moldou nossos processos de fornecimento, teste, expedição e cada passo intermediário. Essa base é subjacente a cada componente que vendemos.
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