Nº de peças | ISL61853CIRZ |
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Fabricante | Renesas Electronics America |
Descrição | IC USB PWR CTRLR DUAL 10DFN |
Ficha técnica | |
pacote | 10-VFDFN Exposed Pad |
ECAD | |
Em estoque | 6.288 piece(s) |
Preço unitário | $ 1,2416 * |
Tempo de entrega | A ser confirmado |
Tempo de entrega estimado | nov 16 - nov 21 (Escolha o envio acelerado) |
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Métodos de Pagamento | |
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Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
ISL61853CIRZ D# ISL61853CIRZ |
Intersil Corporation |
USB Power Controller 10-Pin DFN EP - Rail/Tube (Alt: ISL61853CIRZ) |
0 |
ISL61853CIRZ-T D# ISL61853CIRZ-T |
Intersil Corporation |
USB Power Controller 10-Pin DFN EP T/R - Tape and Reel (Alt: ISL61853CIRZ-T) |
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
ISL61853CIRZ |
Intersil Corporation |
Hot Swap Voltage Controllers DL USB HOTSWAP W/INT FET-EN HI 10LD |
0 |
ISL61853CIRZ-T |
Intersil Corporation |
Hot Swap Voltage Controllers DL USB HOTSWAP W/INT FET-EN HI 10LD |
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
ISL61853CIRZ D# ISL61853CIRZ-ND |
Renesas Electronics Corporation |
IC HOT SWAP CTRLR USB 10DFN |
0 |
ISL61853CIRZ-T D# ISL61853CIRZ-T-ND |
Renesas Electronics Corporation |
IC HOT SWAP CTRLR USB 10DFN |
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
ISL61853CIRZ D# 26T4814 |
Renesas Electronics Corporation |
Dual USB Hotswap w/Int FET-EN HI 1.1A/Latch,3x3 10ld DFN / TUBE PACK, QFN/DFN (3x3x0.9) (4x3x0.9), DRYPACK, 429-27S1L2 LABEL RoHS Compliant: Yes RoHS: Compliant
Min Qty: 2000
Container: Bulk
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0 |
ISL61853CIRZ-T D# 26T4815 |
Renesas Electronics Corporation |
Dual USB Hotswap w/Int FET-EN HI 1.1A/Latch,3x3 10ld DFN / TAPE & REEL PACK, T/QFN/T/DFN (3x3x0.75)(3x3x0.9), DRYPACK, 429-27S1L2 LABEL RoHS Compliant: Yes RoHS: Compliant
Min Qty: 6000
Container: TAPE & REEL - FULL
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0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
ISL61853CIRZ D# NS-ISL61853CIRZ |
Intersil Corporation |
OEM/CM ONLY |
6649 |
ISL61853CIRZ-T D# NS-ISL61853CIRZ-T |
Intersil Corporation |
OEM/CM ONLY |
9713 |
O compromisso da Heisener com a qualidade moldou nossos processos de fornecimento, teste, expedição e cada passo intermediário. Essa base é subjacente a cada componente que vendemos.
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