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Nº de peças | CR0402-FX-2871GLF |
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Fabricante | Bourns Inc. |
Descrição | RES SMD 2.87K OHM 1% 1/16W 0402 |
Ficha técnica | |
pacote | 0402 (1005 Metric) |
ECAD | |
Em estoque | 2.178 piece(s) |
Preço unitário | Request a Quote |
Tempo de entrega | A ser confirmado |
Tempo de entrega estimado | fev 7 - fev 12 (Escolha o envio acelerado) |
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Métodos de Pagamento | |
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Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
CR0402-FX-2871GLF D# V36:1790_06248429 |
Bourns Inc |
Res Thick Film 0402 2.87K Ohm 1% 0.063W(1/16W) ±100ppm/°C Pad SMD T/R |
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
CR0402-FX-2871GLF D# CR0402-FX-2871GLF |
Bourns Inc |
Res Thick Film 0402 2.87K Ohm 1% 1/16W ±100ppm/°C Molded SMD SMD Paper Tape on Plastic Reel - Tape and Reel (Alt: CR0402-FX-2871GLF) RoHS: Compliant
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0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
CR0402-FX-2871GLF D# CR0402-FX-2871GLF |
Bourns Inc |
Res Thick Film 0402 2.87K Ohm 1% 1/16W ±100ppm/°C Molded SMD SMD Paper Tape on Plastic Reel (Alt: CR0402-FX-2871GLF) RoHS: Compliant
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0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
CR0402-FX-2871GLF |
Bourns Inc |
Min Qty 20000 |
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
CR0402-FX-2871GLF D# CR0402-FX-2871GLF-ND |
Bourns Inc |
RES SMD 2.87K OHM 1% 1/16W 0402 |
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
CR0402FX2871GLF |
TA'AS |
OEM/CM QUOTES ONLY | NO BROKERS |
10610 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
CR0402-FX-2871GLF D# 652-CR0402-FX2871GLF |
Bourns Inc |
Thick Film Resistors - SMD 2.87KOHM 1/16WATT 1% RoHS: Compliant
|
14970 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
CR0402-FX-2871GLF D# 32K1957 |
Bourns Inc |
CHIP RESISTORS ROHS COMPLIANT: YES RoHS: Compliant
Min Qty: 20000
Container: TAPE & REEL - FULL
|
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
CR0402-FX-2871GLF D# NS-CR0402-FX-2871GLF |
Bourns Inc |
OEM/CM ONLY |
3831 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
CR0402FX2871GLF |
Bourns Inc |
OEM/CM ONLY |
18468 |
O compromisso da Heisener com a qualidade moldou nossos processos de fornecimento, teste, expedição e cada passo intermediário. Essa base é subjacente a cada componente que vendemos.
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