Nº de peças | CPF1206B309KE1 |
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Fabricante | TE Connectivity Passive Product |
Descrição | RES SMD 309K OHM 0.1% 1/8W 1206 |
Ficha técnica | |
pacote | 1206 (3216 Metric) |
ECAD |
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Em estoque | 7.236 piece(s) |
Preço unitário | Request a Quote |
Tempo de entrega | A ser confirmado |
Tempo de entrega estimado | jul 5 - jul 10 (Escolha o envio acelerado) |
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Métodos de Pagamento | |
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Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
CPF1206B309KE1 D# CPF1206B309KE1 |
TE Connectivity |
Res Thin Film 1206 309K Ohm 0.1% 1/8W ±25ppm/°C Molded SMD SMD Paper T/R (Alt: CPF1206B309KE1) RoHS: Compliant
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0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
CPF1206B309KE1 D# 2-1879227-6 |
TE Connectivity |
Res Thin Film 1206 309K Ohm 0.1% 1/8W ±25ppm/°C Molded SMD SMD Paper T/R (Alt: 2-1879227-6) |
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
CPF1206B309KE1 D# CPF1206B309KE1-ND |
TE Connectivity |
RES SMD 309K OHM 0.1% 1/8W 1206 |
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
CPF1206B309KE1 |
TE CONNECTIVITY / NEOHM |
OEM/CM QUOTES ONLY | NO BROKERS |
2300 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
CPF1206B309KE1 |
Neohm Componenti srl |
Thin Film Resistor - SMD 1206 - 309 Kohm (+/-) 0.1% - 1/8 W - 150V - TCR (+/-) 25ppm/°C - -55°C to +155°C - Tape&Reel RoHS: Compliant
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600 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
CPF1206B309KE1 D# 21R9739 |
TE Connectivity |
CPF 1206 309K 0.1% 25PPM 1K RL RoHS: Not Compliant
Min Qty: 1000
Container: TAPE & REEL - FULL
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0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
CPF1206B309KE1 |
TE Connectivity |
Thin Film Resistor - SMD 1206 - 309 Kohm (+/-) 0.1% - 1/8 W - 150V - TCR (+/-) 25ppm/°C - -55°C to +155°C - Tape&Reel RoHS: Compliant
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800 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
CPF1206B309KE1 |
TE Connectivity |
OEM/CM ONLY |
2016 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
CPF1206B309KE1 D# 19933646 |
TE Connectivity |
Res Thin Film 1206 309K Ohm 0.1% 0.125W(1/8W) ±25ppm/°C Pad SMD T/R RoHS: Compliant
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0 |
O compromisso da Heisener com a qualidade moldou nossos processos de fornecimento, teste, expedição e cada passo intermediário. Essa base é subjacente a cada componente que vendemos.
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