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Nº de peças | CL31B473KBCNNND |
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Fabricante | Samsung |
Descrição | CAP CER 0.047UF 50V X7R 1206 |
Ficha técnica | |
pacote | 1206 (3216 Metric) |
ECAD | |
Em estoque | 3.438 piece(s) |
Preço unitário | Request a Quote |
Tempo de entrega | A ser confirmado |
Tempo de entrega estimado | dez 27 - jan 1 (Escolha o envio acelerado) |
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Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
CL31B473KBCNNND D# E02:0323_03411724 |
Samsung Electro-Mechanics |
Cap Ceramic 0.047uF 50V X7R 10% Pad SMD 1206 125°C T/R RoHS: Compliant
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0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
CL31B473KBCNNND D# CL31B473KBCNNND |
Samsung Semiconductor |
Cap Ceramic 0.047uF 50VDC X7R 10% SMD 1206 Paper T/R - Tape and Reel (Alt: CL31B473KBCNNND) RoHS: Compliant
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0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
CL31B473KBCNNND D# CL31B473KBCNNND |
Samsung Semiconductor |
Cap Ceramic 0.047uF 50VDC X7R 10% SMD 1206 Paper T/R - Tape and Reel (Alt: CL31B473KBCNNND) |
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
CL31B473KBCNNND |
Samsung Electro-Mechanics |
CAP,0.047UF,50V,10%,SMD,1206 - Tape and Reel |
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
CL31B473KBCNNND D# CL31B473KBCNNND-ND |
Samsung Electro-Mechanics |
CAP CER 0.047UF 50V X7R 1206 |
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
CL31B473KBCNNND |
Samsung Electro-Mechanics |
CL31 Series 47 nF 50 V ±10% Tolerance X7R SMT Multilayer Ceramic Capacitor RoHS: Compliant
pbFree: Yes
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0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
CL31B473KBCNNND D# KKK15477 |
Samsung Electro-Mechanics |
KC 47nF 1206 10% 50V X7R RoHS: Compliant
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0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
CL31B473KBCNNND |
Samsung Electro-Mechanics |
OEM/CM ONLY |
91776 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
CL31B473KBCNNND D# 44420456 |
Samsung Electro-Mechanics |
Cap Ceramic 0.047uF 50V X7R 10% Pad SMD 1206 125°C T/R RoHS: Compliant
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0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
CL31B473KBCNNND |
Samsung Semiconductor |
RFQ |
8647 |
O compromisso da Heisener com a qualidade moldou nossos processos de fornecimento, teste, expedição e cada passo intermediário. Essa base é subjacente a cada componente que vendemos.
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