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Nº de peças | CL03A104KQ3NNNH |
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Fabricante | Samsung |
Descrição | CAP CER 0.1UF 6.3V X5R 0201 |
Ficha técnica | |
pacote | 0201 (0603 Metric) |
ECAD | |
Em estoque | 4.121.556 piece(s) |
Preço unitário | Request a Quote |
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Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
CL03A104KQ3NNNH D# V72:2272_07049583 |
Samsung Electro-Mechanics |
Cap Ceramic 0.1uF 6.3V X5R 10% Pad SMD 0201 85°C T/R RoHS: Compliant
|
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
CL03A104KQ3NNNH D# CL03A104KQ3NNNH |
Samsung Semiconductor |
Cap Ceramic 0.1uF 6.3V X5R 10% SMD 0201 85°C Cardboard T/R - Tape and Reel (Alt: CL03A104KQ3NNNH) |
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
CL03A104KQ3NNNH |
Samsung Semiconductor |
STOCK |
1005000 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
CL03A104KQ3NNNH |
Samsung Electro-Mechanics |
Samsung Electro-Mechanics CL03A104KQ3NNNH |
345000 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
CL03A104KQ3NNNH |
Samsung Electro-Mechanics |
100nF ±, 10% 6.3V X5R 0201 Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT RoHS |
32200 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
CL03A104KQ3NNNH D# 1276-6439-1-ND |
Samsung Electro-Mechanics |
CAP CER 0.1UF 6.3V X5R 0201 |
487033 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
CL03A104KQ3NNNH |
Samsung Electro-Mechanics |
0201 100 nF 6.3 V ±10% Tolerance X5R Multilayer Ceramic Chip Capacitor RoHS: Compliant
pbFree: Yes
|
89643 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
CL03A104KQ3NNNH D# C170154 |
Samsung Electro-Mechanics | 32200 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
CL03A104KQ3NNNH D# 187-CL03A104KQ3NNNH |
Samsung Electro-Mechanics |
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 100nF+/-10% 6.3V X5R 0603 RoHS: Compliant
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135000 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
CL03A104KQ3NNNH |
Samsung Electro-Mechanics |
OEM/CM ONLY |
2823 |
O compromisso da Heisener com a qualidade moldou nossos processos de fornecimento, teste, expedição e cada passo intermediário. Essa base é subjacente a cada componente que vendemos.
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