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Nº de peças | BR93G86F-3BGTE2 |
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Fabricante | Rohm Semiconductor |
Descrição | MICROWIRE BUS 16KBIT(1024X16BIT) |
Ficha técnica | |
pacote | 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width) |
ECAD | |
Em estoque | 7.392 piece(s) |
Preço unitário | $ 0,7030 * |
Tempo de entrega | A ser confirmado |
Tempo de entrega estimado | jun 9 - jun 14 (Escolha o envio acelerado) |
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Métodos de Pagamento | |
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Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
BR93G86F-3BGTE2 D# BR93G86F-3BGTE2 |
ROHM Semiconductor |
Microwire BUS EEPROM 16Kbit Capacity 1024 x 16bit Organization 1.7V to 5.5V Supply Voltage 3mA Circuit Current Surface Mount 8-Pin SOP T/R - Tape and Reel (Alt: BR93G86F-3BGTE2) RoHS: Compliant
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0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
BR93G86F-3BGTE2 |
ROHM Semiconductor |
RoHS (ship within 1day) - D/C 2013 |
1880 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
BR93G86F-3BGTE2 D# BR93G86F-3BGTE2CT-ND |
ROHM Semiconductor |
IC EEPROM 16KBIT SPI 3MHZ 8SOP |
2036 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
BR93G86F-3BGTE2 |
ROHM Semiconductor |
BR93G86F-3 Series 16Kbit (1024x16bit) 1.7V-5.5V Microwire BUS EEPROM - SOP-8 RoHS: Compliant
pbFree: Yes
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0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
BR93G86F3BGTE2 |
ROHM SEMICONDUCTOR |
OEM/CM QUOTES ONLY | NO BROKERS |
2875 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
BR93G86F-3BGTE2 D# 755-BR93G86F-3BGTE2 |
ROHM Semiconductor |
EEPROM Microwire BUS 16Kbit(1024x16bit) RoHS: Compliant
|
2377 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
BR93G86F-3BGTE2 |
ROHM Semiconductor | 1504 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
BR93G86F3BGTE2 |
ROHM Semiconductor |
OEM/CM ONLY |
1946 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
BR93G86F-3BGTE2 |
ROHM Semiconductor |
EEPROM Microwire BUS 16Kbit(1024x16bit) pbFree: Pb-Free
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0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
BR93G86F-3BGTE2 D# 36527261 |
ROHM Semiconductor |
EEPROM Serial-3Wire 16K-bit 1K x 16 1.8V/2.5V/3.3V/5V 8-Pin SOP T/R RoHS: Compliant
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0 |
O compromisso da Heisener com a qualidade moldou nossos processos de fornecimento, teste, expedição e cada passo intermediário. Essa base é subjacente a cada componente que vendemos.
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