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Nº de peças | BR93G66FVT-3AGE2 |
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Fabricante | Rohm Semiconductor |
Descrição | MICROWIRE BUS 4KBIT(256X16BIT) E |
Ficha técnica | |
pacote | 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
ECAD | |
Em estoque | 27.456 piece(s) |
Preço unitário | $ 0,5939 * |
Tempo de entrega | A ser confirmado |
Tempo de entrega estimado | dez 28 - jan 2 (Escolha o envio acelerado) |
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Métodos de Pagamento | |
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Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
BR93G66FVT-3AGE2 D# V72:2272_21695475 |
ROHM Semiconductor |
EEPROM Serial-3Wire 4K-bit 256 x 16 1.8V/2.5V/3.3V/5V 8-Pin TSSOP-B T/R RoHS: Compliant
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0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
BR93G66FVT-3AGE2 D# BR93G66FVT-3AGE2 |
ROHM Semiconductor |
MicroWire BUS EEPROM 3-Wire 4Kbit Capacity 256M x 16 Organization 1.7V to 5.5V Supply Voltage 3MHz Speed Surface Mount 8-Pin TSSOP Emboss T/R - Tape and Reel (Alt: BR93G66FVT-3AGE2) RoHS: Compliant
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0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
BR93G66FVT-3AGE2 |
ROHM Semiconductor |
RoHS (ship within 1day) - D/C |
50 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
BR93G66FVT-3AGE2 D# BR93G66FVT-3AGE2TR-ND |
ROHM Semiconductor |
IC EEPROM 4KBIT SPI 3MHZ 8TSSOPB |
3000 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
BR93G66FVT3AGE2 |
ROHM SEMICONDUCTOR |
OEM/CM QUOTES ONLY | NO BROKERS |
3450 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
BR93G66FVT-3AGE2 D# 755-BR93G66FVT-3AGE2 |
ROHM Semiconductor |
EEPROM Microwire BUS 4Kbit(256x16bit) RoHS: Compliant
|
2980 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
BR93G66FVT-3AGE2 |
ROHM Semiconductor | 40 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
BR93G66FVT3AGE2 |
ROHM Semiconductor |
OEM/CM ONLY |
66 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
BR93G66FVT-3AGE2 |
ROHM Semiconductor |
EEPROM Microwire BUS 4Kbit(256x16bit) pbFree: Pb-Free
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0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
BR93G66FVT-3AGE2 D# 40096313 |
ROHM Semiconductor |
EEPROM Serial-3Wire 4K-bit 256 x 16 1.8V/2.5V/3.3V/5V 8-Pin TSSOP-B T/R RoHS: Compliant
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0 |
O compromisso da Heisener com a qualidade moldou nossos processos de fornecimento, teste, expedição e cada passo intermediário. Essa base é subjacente a cada componente que vendemos.
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