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B82422A3331K108

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Nº de peças B82422A3331K108
Fabricante EPCOS (TDK)
Descrição FIXED IND 330NH 200MA 1.3 OHM
Ficha técnica

B82422A3331K108 Ficha técnica

pacote 2-SMD, J-Lead
ECAD
Em estoque 2.430 piece(s)
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Especificações do B82422A3331K108

FabricanteEPCOS (TDK)
CategoriaIndutores, bobinas, bobinas de estrangulamento - Fixo
pacote2-SMD, J-Lead
ECAD
SeriesSIMID
TipoWirewound
Material - NúcleoCeramic
Indutância330nH
Tolerância±10%
Classificação atual200mA
Atual - saturação-
BlindagemUnshielded
Resistência DC (DCR)1.3 Ohm Max
Q @ Freq22 @ 30MHz
Freqüência - auto-ressonante580MHz
ClassificaçõesAEC-Q200
Temperatura de operação-55°C ~ 125°C
Freqüência - Teste1MHz
Características-
Tipo de montagemSurface Mount
Pacote / caso2-SMD, J-Lead
Pacote de Dispositivo do Fornecedor1210
Tamanho / dimensão0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
Altura - Sentado (Max)0.083" (2.10mm)

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B82422A3331K108 Packaging

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Packing
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B82422A3331K108 FAQ

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  • 2. How does Heisener guarantee that B82422A3331K108 is from the original manufacturer or authorized agents?
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    (1)Inform us within 90 days
    (2)Obtain Requesting Return Authorizations
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Nº de peças Fabricante Descrição Estoque

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D# B82422A3331K108

TDK Corporation of America

Ind Chip Molded Wirewound 330nH 10% 1MHz 22Q-Factor Ceramic 200mA 1210 Blister T/R - Tape and Reel (Alt: B82422A3331K108)

0
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D# B82422A3331K108

TDK Corporation of America

Ind Chip Molded Wirewound 330nH 10% 1MHz 22Q-Factor Ceramic 200mA 1210 Blister T/R (Alt: B82422A3331K108)

0
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TDK Epcos

FIXED IND 330NH 200MA 1.3 OHM

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D# B82422A3331K108-ND

TDK Epcos

FIXED IND 330NH 200MA 1.3 OHM

0
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TDK Epcos

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2000
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2000
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