Nº de peças | AS6C1016-55ZIN |
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Fabricante | Alliance Memory, Inc. |
Descrição | IC SRAM 1MBIT 55NS 44TSOP |
Ficha técnica | |
pacote | 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width) |
ECAD |
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Em estoque | 6.672 piece(s) |
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Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
AS6C1016-55ZINTR D# AS6C1016-55ZINTR |
Alliance Memory Inc |
SRAM Chip Single 3V 1M-Bit 64K x 16 55ns 44-Pin TSOP-II T/R - Tape and Reel (Alt: AS6C1016-55ZINTR) RoHS: Compliant
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0 |
AS6C1016-55ZIN D# AS6C1016-55ZIN |
Alliance Memory Inc |
SRAM Chip Async Single 3V 1M-Bit 64K x 16 55ns 44-Pin TSOP-II - Trays (Alt: AS6C1016-55ZIN) RoHS: Compliant
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0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
AS6C1016-55ZINTR D# AS6C1016-55ZINTR |
Alliance Memory Inc |
SRAM Chip Single 3V 1M-Bit 64K x 16 55ns 44-Pin TSOP-II T/R (Alt: AS6C1016-55ZINTR) |
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
AS6C1016-55ZIN |
Alliance Memory Inc |
Memory, synchronous, SRAM, 64kx16bit, 2.75.5V, 55ns, T |
0 |
AS6C1016-55ZINTR |
Alliance Memory Inc |
64K X16 - Tape and Reel |
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
AS6C1016-55ZIN D# 1450-1021-ND |
Alliance Memory Inc |
IC SRAM 1MBIT PARALLEL 44TSOP II |
153 |
AS6C1016-55ZINTR D# AS6C1016-55ZINTR-ND |
Alliance Memory Inc |
IC SRAM 1MBIT PARALLEL 44TSOP II |
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
AS6C1016-55ZIN |
Alliance Memory Inc |
In stock shipping within 2days |
120 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
AS6C1016-55ZIN |
Alliance Memory Inc |
AS6C1016 Series 1 Mb (64 K x 16) 2.7 to 5.5 V 55 ns SMT Static RAM - TSOP II-44 RoHS: Compliant
pbFree: Yes
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0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
AS6C101655ZIN |
Alliance Memory Inc |
OEM/CM QUOTES ONLY | NO BROKERS |
193 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
AS6C1016-55ZIN D# 913-AS6C1016-55ZIN |
Alliance Memory Inc |
SRAM 1Mb, 2.7V-5.5V, 55ns 128K x 8 Asynch SRAM RoHS: Compliant
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210 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
AS6C101655ZIN |
ALLIANCE MEMORY INC |
OEM/CM ONLY |
151 |
O compromisso da Heisener com a qualidade moldou nossos processos de fornecimento, teste, expedição e cada passo intermediário. Essa base é subjacente a cada componente que vendemos.
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