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A3P250L-1FGG256

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Apenas para referência

Nº de peças A3P250L-1FGG256
Fabricante Microsemi Corporation
Descrição IC FPGA 157 I/O 256FBGA
Ficha técnica
pacote 256-LBGA
ECAD
Em estoque 2.352 piece(s)
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Especificações do A3P250L-1FGG256

FabricanteMicrosemi Corporation
CategoriaCircuitos integrados - Integrado - FPGA (matrizes de gate programáveis ​​em campo)
pacote256-LBGA
ECAD
SeriesProASIC3L
Número de LABs / CLBs-
Número de elementos lógicos / células-
Total de bits de RAM36864
Número de E / S157
Número de portões250000
Tensão - fonte1.14V ~ 1.575 V
Tipo de montagemSurface Mount
Temperatura de operação0°C ~ 85°C (TJ)
Pacote / caso256-LBGA
Pacote de Dispositivo do Fornecedor256-FPBGA (17x17)

A3P250L-1FGG256 Packaging

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Sealing
Packing
Insepction

A3P250L-1FGG256 FAQ

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  • 2. How does Heisener guarantee that A3P250L-1FGG256 is from the original manufacturer or authorized agents?
    We have a professional and experienced quality control team to strictly verify and test the A3P250L-1FGG256. All suppliers must pass our qualification reviews before they can publish their products including A3P250L-1FGG256 on Heisener; we pay more attention to the channels and quality of A3P250L-1FGG256 products than any other customer. We strictly implement supplier audits, so you can purchase with confidence.
  • 3. Are the A3P250L-1FGG256 price and inventory displayed accurate?
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    (1)Inform us within 90 days
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Nº de peças Fabricante Descrição Estoque

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Microsemi Corporation

FPGA ProASIC®3L Family 250K Gates 892.86MHz 130nm Technology 1.2V 256-Pin FBGA Tray

RoHS: Compliant
0
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Microsemi Corporation

IC FPGA 157 I/O 256FBGA

0

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Microsemi Corporation

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0
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661
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Microsemi FPGA & SoC

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D# 35310965

Microsemi Corporation

FPGA ProASIC®3L Family 250K Gates 892.86MHz 130nm Technology 1.2V 256-Pin FBGA Tray

RoHS: Compliant
0

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