Nº de peças | 7201LA12SOG |
---|---|
Fabricante | IDT, Integrated Device Technology Inc |
Descrição | IC MEM FIFO 512X9 12NS 28-SOIC |
Ficha técnica | |
pacote | 28-SOIC (0.345", 8.77mm Width) |
ECAD | |
Em estoque | 7.488 piece(s) |
Preço unitário | Request a Quote |
Tempo de entrega | A ser confirmado |
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Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
7201LA12SOG8 D# 7201LA12SOG8 |
Integrated Device Technology Inc |
512 x 9 AsyncFIFO, 5.0V - Tape and Reel (Alt: 7201LA12SOG8) |
0 |
7201LA12SOG D# 7201LA12SOG |
Integrated Device Technology Inc |
512 x 9 AsyncFIFO, 5.0V - Rail/Tube (Alt: 7201LA12SOG) |
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
7201LA12SOG D# 7201LA12SOG |
Renesas Electronics Corporation |
512 x 9 AsyncFIFO, 5.0V (Alt: 7201LA12SOG) |
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
IDT7201LA12SOG |
Rochester Electronics LLC |
7201 FIFO IDT7201LA12SOG8 |
0 |
7201LA12SOG8 |
Integrated Device Technology Inc |
FIFO ASYNC DUAL DEPTH/WIDTH UNI-DIR 512X9 28SOIC - Tape and Reel |
0 |
IDT7201LA12SOG8 |
Rochester Electronics LLC |
7201 FIFO IDT7201LA12SOG8 |
0 |
7201LA12SOG |
Integrated Device Technology Inc |
FIFO ASYNC DUAL DEPTH/WIDTH UNI-DIR 512X9 28SOIC - Tape and Reel |
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
7201LA12SOG8 D# 7201LA12SOG8-ND |
Renesas Electronics Corporation |
IC MEM FIFO 512X9 12NS 28-SOIC |
0 |
7201LA12SOG D# 7201LA12SOG-ND |
Renesas Electronics Corporation |
IC MEM FIFO 512X9 12NS 28-SOIC |
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
7201LA12SOG8 |
Renesas Electronics Corporation |
RoHS: Compliant
pbFree: Yes
|
0 |
7201LA12SOG |
Renesas Electronics Corporation |
RoHS: Compliant
pbFree: Yes
|
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
IDT7201LA12SOG |
OEM/CM QUOTES ONLY | NO BROKERS |
5800 | |
7201LA12SOG |
Integrated Device Technology Inc |
OEM/CM QUOTES ONLY | NO BROKERS |
345 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
IDT7201LA12SOG |
Integrated Device Technology Inc |
OEM/CM ONLY |
179 |
O compromisso da Heisener com a qualidade moldou nossos processos de fornecimento, teste, expedição e cada passo intermediário. Essa base é subjacente a cada componente que vendemos.
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