| Nº de peças | 43650-0900 |
|---|---|
| Fabricante | Molex Connector Corporation |
| Descrição | CONN HEADER 9POS 3MM RT ANG TIN |
| Ficha técnica | |
| pacote | - |
| ECAD |
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| Em estoque | 9.552 piece(s) |
| Preço unitário | Request a Quote |
| Tempo de entrega | A ser confirmado |
| Tempo de entrega estimado | jun 12 - jun 17 (Escolha o envio acelerado) |
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| Métodos de Pagamento | |
| Serviço de entrega |
| Fabricante | Molex Connector Corporation |
| Categoria | Conectores, interconectores - Conectores retangulares - Cabeçalhos, plugues machos |
| pacote | - |
| ECAD |
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| Series | Micro-Fit 3.0? 43650 |
| Tipo de Conector | Header |
| Tipo de Contato | Male Pin |
| Pitch - Mating | 0.118" (3.00mm) |
| Estilo | Board to Cable/Wire |
| Encoberto | Shrouded - 4 Wall |
| Número de posições | 9 |
| Número de posições carregadas | All |
| Numero de linhas | 1 |
| Espaçamento de Linha - Mating | - |
| Tipo de montagem | Through Hole, Right Angle |
| Terminação | Solder |
| Tipo de fixação | Locking Ramp |
| Comprimento do contato - acasalamento | - |
| Comprimento do contato - post | 0.125" (3.18mm) |
| Comprimento total do contato | - |
| Altura de isolamento | 0.172" (4.37mm) |
| Forma de contato | Square |
| Contato Acabamento - Acasalamento | Tin |
| Contato Acabamento Espessura - Acasalamento | 60µin (1.52µm) |
| Entre em contato com o acabamento | Tin |
| Material de contato | Brass |
| Material isolante | Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled |
| Características | Board Lock |
| Temperatura de operação | - |
| Proteção de entrada | - |
| Classificação de inflamabilidade do material | UL94 V-0 |
| Cor de isolamento | Black |
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SIT1602BI-22-33E-7.372800E | SiTime, OSC MEMS 7.3728MHZ LVCMOS SMD, 4-SMD, No Lead, Micro-Fit 3.0? 43650 | Visão |
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1808J0160474MDR | Knowles Syfer, CAP CER 0.47UF 16V X7R 1808, 1808 (4520 Metric), Micro-Fit 3.0? 43650 | Visão |
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25YXG47MEFCTA5X11 | Rubycon, CAP ALUM 47UF 20% 25V RADIAL, Radial, Can, Micro-Fit 3.0? 43650 | Visão |
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EC103D1WX | WeEn Semiconductors, SCR SENS GATE 400V SC-73, TO-261-4, TO-261AA, Micro-Fit 3.0? 43650 | Visão |
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5SGXMA7H2F35C1N | Altera, IC FPGA 552 I/O 1152FBGA, 1152-BBGA, FCBGA, Micro-Fit 3.0? 43650 | Visão |
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AJAV-6751-TR1 | Broadcom Limited, IC POWER AMP SMD, -, Micro-Fit 3.0? 43650 | Visão |
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RC1005F8451CS | Samsung, RES SMD 8.45K OHM 1% 1/16W 0402, 0402 (1005 Metric), Micro-Fit 3.0? 43650 | Visão |
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27456 | Weidmuller, CONN BARRIER STRIP 9CIRCUIT, -, Micro-Fit 3.0? 43650 | Visão |
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TSM-105-01-S-DH | Samtec Inc., .025 SQ. TERMINAL STRIPS, -, Micro-Fit 3.0? 43650 | Visão |
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71-573242-6S | Amphenol Industrial Operations, CONN PLUG W/SOCKETS, -, Micro-Fit 3.0? 43650 | Visão |
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TVP00RW-25-61P-LC | Amphenol Aerospace Operations, CONN RCPT HSG MALE 61POS PNL MT, -, Micro-Fit 3.0? 43650 | Visão |
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72902-282LF | Amphenol FCI, DINBC 1/1 STR REC LF CNR, -, Micro-Fit 3.0? 43650 | Visão |
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