Nº de peças | 4310M-102-752 |
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Fabricante | Bourns Inc. |
Descrição | RES ARRAY 5 RES 7.5K OHM 10SIP |
Ficha técnica | |
pacote | 10-SIP |
ECAD | |
Em estoque | 2.538 piece(s) |
Preço unitário | Request a Quote |
Tempo de entrega | A ser confirmado |
Tempo de entrega estimado | mai 20 - mai 25 (Escolha o envio acelerado) |
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Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
4310M-102-752 D# 4310M-102-752 |
Bourns Inc |
4300M Series Thick Film Medium Profile Resistor Array 7.5K Ohm 2% 1.5W 100 ppm/°C ISOL 10-Pin SIP Through Hole - Rail/Tube (Alt: 4310M-102-752) RoHS: Not Compliant
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0 |
4310M-102752LF D# 4310M-102-752LF |
Bourns Inc |
Res Thick Film NET 7.5K Ohm 2% 1.5W ±100ppm/°C ISOL Molded 10-Pin SIP Pin Thru-Hole - Rail/Tube (Alt: 4310M-102-752LF) RoHS: Compliant
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0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
4310M-102-752LF |
Bourns Inc |
RES THKFLM NET 7.5K OHM 2% 1.5W 100PPM/ C ISOL 10SIP PIN TH - Rail/Tube |
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
4310M-102-752 D# 4310M-102-752-ND |
Bourns Inc |
RES ARRAY 5 RES 7.5K OHM 10SIP |
0 |
4310M-102-752LF D# 4310M-102-752LF-ND |
Bourns Inc |
RES ARRAY 5 RES 7.5K OHM 10SIP |
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
4310M-102-752 |
Bourns Inc |
Res Thick Film NET 7.5K Ohm 2% 1.5W ±100ppm/°C ISOL Molded 10-Pin SIP Pin Thru-Hole RoHS: Not Compliant
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0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
4310M-102-752 D# 61H2901 |
Bourns Inc |
RNET - THK FILM MOLD SIP / Tube Packaging RoHS Compliant: No RoHS: Not Compliant
Min Qty: 2000
Container: Bulk
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0 |
4310M-102-752LF D# 32K9207 |
Bourns Inc |
RESISTORS NETWORK - THICK FILM MOLD SIP ROHS COMPLIANT: YES RoHS: Compliant
Min Qty: 2000
Container: Bulk
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0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
4310M-102-752LF D# NS-4310M-102-752LF |
Bourns Inc |
OEM/CM ONLY |
6952 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
4310M-102-752 |
Bourns Inc |
Res Thick Film NET 7.5K Ohm 2% 1.5W ±100ppm/°C ISOL Molded 10-Pin SIP Pin Thru-Hole RoHS: Not Compliant
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0 |
O compromisso da Heisener com a qualidade moldou nossos processos de fornecimento, teste, expedição e cada passo intermediário. Essa base é subjacente a cada componente que vendemos.
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