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40-6501-30

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Apenas para referência

Nº de peças 40-6501-30
Fabricante Aries Electronics
Descrição CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN
Ficha técnica
pacote -
ECAD
Em estoque 8.280 piece(s)
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Especificações do 40-6501-30

FabricanteAries Electronics
CategoriaConectores, interconectores - Soquetes para CIs, Transistores
pacote-
ECAD
Series501
TipoDIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade)40 (2 x 20)
Pitch - Mating0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - AcasalamentoTin
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento200µin (5.08µm)
Material de contato - MatingPhosphor Bronze
Tipo de montagemThrough Hole
CaracterísticasClosed Frame
TerminaçãoWire Wrap
Pitch - Post0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamentoTin
Espessura do revestimento do contato - borne200µin (5.08µm)
Material de Contato - PostPhosphor Bronze
Material da carcaçaPolyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Temperatura de operação-55°C ~ 125°C

40-6501-30 Packaging

Customized Labels
Sealing
Packing
Insepction

40-6501-30 FAQ

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  • 2. How does Heisener guarantee that 40-6501-30 is from the original manufacturer or authorized agents?
    We have a professional and experienced quality control team to strictly verify and test the 40-6501-30. All suppliers must pass our qualification reviews before they can publish their products including 40-6501-30 on Heisener; we pay more attention to the channels and quality of 40-6501-30 products than any other customer. We strictly implement supplier audits, so you can purchase with confidence.
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    (3)The PartNo is unused and only in the original unpacked packaging.
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    (1)Inform us within 90 days
    (2)Obtain Requesting Return Authorizations
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