Nº de peças | 36501J56NJTDG |
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Fabricante | TE Connectivity Passive Product |
Descrição | FIXED IND 56NH 600MA 310 MOHM |
Ficha técnica | |
pacote | Nonstandard |
ECAD | |
Em estoque | 23.886 piece(s) |
Preço unitário | Request a Quote |
Tempo de entrega | A ser confirmado |
Tempo de entrega estimado | nov 30 - dez 5 (Escolha o envio acelerado) |
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Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
36501J56NJTDG D# 8-1624112-4 |
TE Connectivity |
Ind High Frequency Chip Unshielded Wirewound 56nH 5% 250MHz 38Q-Factor 600mA 0603 T/R - Tape and Reel (Alt: 8-1624112-4) |
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
36501J56NJTDG D# 8-1624112-4 |
TE Connectivity |
Ind High Frequency Chip Unshielded Wirewound 56nH 5% 250MHz 38Q-Factor 600mA 0603 T/R (Alt: 8-1624112-4) |
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
36501J56NJTDG |
TE Connectivity |
Min Qty 2000 |
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
36501J56NJTDG D# A103738CT-ND |
TE Connectivity |
FIXED IND 56NH 600MA 310 MOHM |
3920 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
36501J56NJTDG D# 1265476RL |
TE Connectivity |
INDUCTOR, 56N, 5%, 0603 CASE RoHS: Compliant
Min Qty: 5
Container: Reel
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0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
36501J56NJTDG D# 279-36501J56NJTDG |
TE Connectivity |
Fixed Inductors 3650 0603 56nH 5% 2K RL RoHS: Compliant
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1518 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
36501J56NJTDG D# 55R0320 |
TE Connectivity |
Surface Mount High Frequency Inductor, 3650 Series, 56 nH, 5%, 0603 [1608 Metric], 1.9 GHz RoHS: Not Compliant
Min Qty: 2000
Container: TAPE & REEL - FULL
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0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
36501J56NJTDG |
TE Connectivity |
OEM/CM ONLY |
870 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
36501J56NJTDG |
TE Connectivity |
RoHS: Compliant
Min Qty: 1
|
3920 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
36501J56NJTDG D# 1265476RL |
TE Connectivity |
INDUCTOR, 56N, 5%, 0603 CASE RoHS: Compliant
Min Qty: 10
Container: Reel
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0 |
O compromisso da Heisener com a qualidade moldou nossos processos de fornecimento, teste, expedição e cada passo intermediário. Essa base é subjacente a cada componente que vendemos.
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