Nº de peças | 3412.0114.22 |
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Fabricante | Schurter Inc. |
Descrição | FUSE BOARD MNT 750MA 32VAC 63VDC |
Ficha técnica | |
pacote | 0603 (1608 Metric) |
ECAD | |
Em estoque | 8.622 piece(s) |
Preço unitário | Request a Quote |
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Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
3412.0114.22 D# 3412.0114.22 |
Schurter Electronic Components |
USF 0603 FUSE 750mA FF - Tape and Reel (Alt: 3412.0114.22) |
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
3412.0114.22 D# 3412.0114.22 |
Schurter Electronic Components |
USF 0603 FUSE 750mA FF (Alt: 3412.0114.22) |
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
3412.0114.22 |
Schurter Electronic Components |
Fuse Chip Very Fast Acting 0.75A 32V SMD Solder Pad 0603 Glass Blister T/R |
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
3412.0114.22 D# 486-1665-1-ND |
Schurter Electronic Components |
FUSE BOARD MNT 750MA 32VAC 63VDC |
655 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
3412.0114.22 |
Schurter Electronic Components |
RoHS: Compliant
pbFree: Yes
|
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
3412.0114.22 D# 693-3412.0114.22 |
Schurter Electronic Components |
Surface Mount Fuses USF 0603 750mA RoHS: Compliant
|
943 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
3412.0114.22 D# 72J5794 |
Schurter Electronic Components |
USF 0603 FUSE 750mA FF / Blister reel RoHS: Not Compliant
Min Qty: 1000
Container: Bulk
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0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
3412.0114.22 D# NS-3412.0114.22 |
Schurter Electronic Components |
OEM/CM ONLY |
2031 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
3412.0114.22 D# 6657324 |
Schurter Electronic Components |
Schurter 750mA FF Surface Mount Fuse, PK Min Qty: 10
Container: Package
|
760 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
3412.0114.22 D# 000000000001185115 |
Schurter Electronic Components |
Surface Mount Fuses USF 0603 750mA |
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
3412.0114.22 |
Schurter Electronic Components |
OEM/CM ONLY |
960 |
O compromisso da Heisener com a qualidade moldou nossos processos de fornecimento, teste, expedição e cada passo intermediário. Essa base é subjacente a cada componente que vendemos.
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