Nº de peças | 2-2176075-3 |
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Fabricante | TE Connectivity Passive Product |
Descrição | FIXED IND 2.3NH 150MA 800 MOHM |
Ficha técnica | |
pacote | 0201 (0603 Metric) |
ECAD | |
Em estoque | 6.876 piece(s) |
Preço unitário | Request a Quote |
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Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
2-2176075-3 D# 2-2176075-3 |
TE Connectivity |
Ind High Frequency Chip Unshielded Thin Film 2.3nH 0.2nH 500MHz 8Q-Factor 150mA 0201 T/R (Alt: 2-2176075-3) |
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
2-2176075-3 D# 2-2176075-3 |
TE Connectivity |
Ind High Frequency Chip Unshielded Thin Film 2.3nH 0.2nH 500MHz 8Q-Factor 150mA 0201 T/R (Alt: 2-2176075-3) |
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
2-2176075-3 D# A115955TR-ND |
TE Connectivity |
FIXED IND 2.3NH 150MA 800 MOHM |
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
2-2176075-3 |
TE Connectivity |
RoHS: Compliant
pbFree: Yes
|
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
221760753 |
TE Connectivity |
OEM/CM ONLY |
808 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
2-2176075-3 D# AMP2-2176075-3 |
TE Connectivity |
3640 0201 2.3NH +/-0.2NH 1K RL |
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
2-2176075-3 |
TE Connectivity |
Inductor High Frequency Chip Molded/Unshielded Thin Film 0.0023uH 0.2nH 500MHz 8Q-Factor 0.15A 0.8Ohm DCR 0201 Reel RoHS: Compliant
|
300 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
2-2176075-3 D# 36AC1445 |
TE Connectivity |
3640 0201 2.3NH +/-0.2NH 1K RL RoHS: Not Compliant
Min Qty: 1000
Container: Bulk
|
1000 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
2-2176075-3 |
TE Connectivity |
3640 0201 2.3nH +/-0.2nH 1K RL RoHS: Compliant
|
400 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
221760753 |
TE Connectivity |
OEM/CM ONLY |
1016 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
2-2176075-3 D# 23554816 |
TE Connectivity |
Inductor High Frequency Chip Molded/Unshielded Thin Film 0.0023uH 0.2nH 500MHz 8Q-Factor 0.15A 0.8Ohm DCR 0201 Reel RoHS: Compliant
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0 |
O compromisso da Heisener com a qualidade moldou nossos processos de fornecimento, teste, expedição e cada passo intermediário. Essa base é subjacente a cada componente que vendemos.
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