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10-81070-310C

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Apenas para referência

Nº de peças 10-81070-310C
Fabricante Aries Electronics
Descrição CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Ficha técnica

10-81070-310C Ficha técnica

pacote -
ECAD
Em estoque 5.706 piece(s)
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Especificações do 10-81070-310C

FabricanteAries Electronics
CategoriaConectores, interconectores - Soquetes para CIs, Transistores
pacote-
ECAD
Series8
TipoDIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade)10 (2 x 5)
Pitch - Mating0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - AcasalamentoGold
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento30µin (0.76µm)
Material de contato - MatingBeryllium Copper
Tipo de montagemThrough Hole
CaracterísticasClosed Frame, Elevated
TerminaçãoSolder
Pitch - Post0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamentoGold
Espessura do revestimento do contato - borne10µin (0.25µm)
Material de Contato - PostBrass
Material da carcaçaPolyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Temperatura de operação-55°C ~ 105°C

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10-81070-310C Packaging

Customized Labels
Sealing
Packing
Insepction

10-81070-310C FAQ

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    Currently, Heisener only provide peer-to-peer order processing. While you submit the RFQ, our professional agent will contact you with the competitive prices in the global market, and our agent will prompt you to finish the order if you accept our offers.
  • 2. How does Heisener guarantee that 10-81070-310C is from the original manufacturer or authorized agents?
    We have a professional and experienced quality control team to strictly verify and test the 10-81070-310C. All suppliers must pass our qualification reviews before they can publish their products including 10-81070-310C on Heisener; we pay more attention to the channels and quality of 10-81070-310C products than any other customer. We strictly implement supplier audits, so you can purchase with confidence.
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    (1)Inform us within 90 days
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