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Nº de peças | DSPIC33EP512MC506-H/MR |
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Fabricante | Microchip Technology |
Descrição | IC MCU 16BIT 512KB FLASH 64QFN |
Ficha técnica | |
pacote | 64-VFQFN Exposed Pad |
ECAD | |
Em estoque | 6.000 piece(s) |
Preço unitário | $ 7,2961 * |
Tempo de entrega | A ser confirmado |
Tempo de entrega estimado | dez 2 - dez 7 (Escolha o envio acelerado) |
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Métodos de Pagamento | |
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Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
DSPIC33EP512MC506-H/MR |
Microchip Technology Inc |
16 Bit DSC 512KB Flash 48KB RAM 70MHz 64Pin MCPWM QEI CAN 3 OpAmp 4 Comp |
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
DSPIC33EP512MC506-H/MR D# DSPIC33EP512MC506-H/MR-ND |
Microchip Technology Inc |
IC MCU 16BIT 512KB FLASH 64VQFN |
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
DSPIC33EP512MC506-H/MR D# 3626546 |
Microchip Technology Inc |
DSC, 40MHZ, 512KB, QFN-EP-64 RoHS: Compliant
Min Qty: 160
Container: Each
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0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
DSPIC33EP512MC506-H/MR |
Microchip Technology Inc |
RoHS: Compliant
pbFree: Yes
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Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
DSPIC33EP512MC506-H/MR |
Microchip Technology Inc |
RoHS: Compliant
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0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
DSPIC33EP512MC506-H/MR D# DSPIC33EP512MC506-H/MR |
Microchip Technology Inc |
70MIPS DSP 512KB Flash 48KB RAM MCPWM CAN OpAmps PTG 64-pins upto 150C RoHS: Compliant
pbFree: Yes
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0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
DSPIC33EP512MC506-H/MR |
Microchip Technology Inc |
16 Bit DSC, 512KB Flash, 48KB RAM, 60 MHz, 64 Pin, QEI, MCPWM, OpAmps, Comparators, PTG, CAN - Package: 64 QFN 9x9x0.9mm TUBE RoHS: Compliant
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0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
DSPIC33EP512MC506-H/MR D# MCHP00000011986 |
Microchip Technology Inc |
16 Bit DSC, 512KB Flash, 48KB RAM, 60 MHz, 64 Pin, QEI, MCPWM, OpAmps, Comparators, PTG, CAN - Package: 64 QFN 9x9x0.9mm TUBE |
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
DSPIC33EP512MC506-H/MR |
Microchip Technology Inc |
RoHS: Compliant
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0 |
O compromisso da Heisener com a qualidade moldou nossos processos de fornecimento, teste, expedição e cada passo intermediário. Essa base é subjacente a cada componente que vendemos.
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