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ZL30310GKG

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ZL30310GKG

Apenas para referência

Nº de peças ZL30310GKG
Fabricante Microsemi Corporation
Descrição IC TIMING-OVER-PACKET 256TEBGA-2
Ficha técnica
pacote 256-BGA
ECAD
Em estoque 13.752 piece(s)
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Especificações do ZL30310GKG

FabricanteMicrosemi Corporation
CategoriaCircuitos integrados - Relógio / sincronização - aplicação específica
pacote256-BGA
ECAD
Series-
PLLYes
Propósito principalEthernet
EntradaClock
SaídaClock
Número de circuitos1
Relação - Entrada: Saída11:8
Diferencial - Entrada: SaídaNo/No
Freqüência - Max125MHz
Tensão - fonte-
Temperatura de operação-40°C ~ 85°C
Tipo de montagemSurface Mount
Pacote / caso256-BGA
Pacote de Dispositivo do Fornecedor-

ZL30310GKG Packaging

Customized Labels
Sealing
Packing
Insepction

ZL30310GKG FAQ

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  • 2. How does Heisener guarantee that ZL30310GKG is from the original manufacturer or authorized agents?
    We have a professional and experienced quality control team to strictly verify and test the ZL30310GKG. All suppliers must pass our qualification reviews before they can publish their products including ZL30310GKG on Heisener; we pay more attention to the channels and quality of ZL30310GKG products than any other customer. We strictly implement supplier audits, so you can purchase with confidence.
  • 3. Are the ZL30310GKG price and inventory displayed accurate?
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  • 4. What forms of payment are accepted?
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  • 5. How is the shipping arranged?
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  • 6. What is the process for return or replacement of ZL30310GKG?
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    (1)Such as a deficiency in quantity, delivery of wrong items, and apparent external defects (breakage and rust, etc.), and we acknowledge such problems.
    (2)We are informed of the defect described above within 90 days after the delivery of ZL30310GKG.
    (3)The PartNo is unused and only in the original unpacked packaging.
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    (2)Obtain Requesting Return Authorizations
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Cadeias de suprimentos globais - Recursos confiáveis e autorizados para distribuidores

Nº de peças Fabricante Descrição Estoque

ZL30310GKG

Microsemi Corporation

Microsemi ZL30310GKG

2

ZL30310GKG2

Microsemi Corporation

IC PB FREE TOPAZ -ESILICON (REVD DEDICAT

0
Nº de peças Fabricante Descrição Estoque

ZL30310GKG2

D# ZL30310GKG2-ND

Microchip Technology Inc

IC TIMING-OVER-PACKET 256TEBGA-2

0

ZL30310GKG

D# ZL30310GKG-ND

Microchip Technology Inc

IC TIMING-OVER-PACKET 256TEBGA-2

0
Nº de peças Fabricante Descrição Estoque

ZL30310GKG2

ZARLINK

In stock shipping within 2days

201

ZL30310GKG

ZARLINK

In stock shipping within 2days

600
Nº de peças Fabricante Descrição Estoque

ZL30310GKGENG4

ZARL

OEM/CM QUOTES ONLY | NO BROKERS

764

ZL30310GKG2ENG4

ZARL

OEM/CM QUOTES ONLY | NO BROKERS

453

ZL30310GKGENG3

Zarlink Semiconductor Inc

OEM/CM QUOTES ONLY | NO BROKERS

36

ZL30310GKGENG1

ZERLINK

OEM/CM QUOTES ONLY | NO BROKERS

24

ZL30310GKG2

Zarlink Semiconductor Inc

OEM/CM QUOTES ONLY | NO BROKERS

179

ZL30310GKG

Zarlink Semiconductor Inc

OEM/CM QUOTES ONLY | NO BROKERS

777
Nº de peças Fabricante Descrição Estoque

ZL30310GKG2

Zarlink Semiconductor Inc

OEM/CM Immediate delivery

101

ZL30310GKG

Zarlink Semiconductor Inc

OEM/CM Immediate delivery

600
Nº de peças Fabricante Descrição Estoque

ZL30310GKG2

D# NS-ZL30310GKG2

Microsemi Consumer Medical Product Group

OEM/CM ONLY

6263

ZL30310GKG

D# NS-ZL30310GKG

Microsemi Consumer Medical Product Group

OEM/CM ONLY

8568
Nº de peças Fabricante Descrição Estoque

ZL30310GKG

Zarlink Semiconductor Inc

OEM/CM ONLY

669

ZL30310GKG2

Zarlink Semiconductor Inc

OEM/CM ONLY

268

ZL30310GKGENG4

Zarlink Semiconductor Inc

OEM/CM ONLY

658

ZL30310GKG2ENG4

Zarlink Semiconductor Inc

OEM/CM ONLY

397
Nº de peças Fabricante Descrição Estoque

ZL30310GKG

ZARLINK

IN stock Immediate delivery

595

ZL30310GKG2

ZARLINK

IN stock Immediate delivery

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Nº de peças Fabricante Descrição Estoque

ZL30310GKG2

ZARLINK

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Nº de peças Fabricante Descrição Estoque

ZL30310GKG2

Microsemi Corporation

IC TIMING-OVER-PACKET 256TEBGA-2

300

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ZL30310GKG

Qualidade Certificada

O compromisso da Heisener com a qualidade moldou nossos processos de fornecimento, teste, expedição e cada passo intermediário. Essa base é subjacente a cada componente que vendemos.

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