Nº de peças | TISP7350F3DR |
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Fabricante | Bourns Inc. |
Descrição | SURGE SUPP 275V BIDIR 8-SOIC |
Ficha técnica | |
pacote | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
ECAD | |
Em estoque | 6.210 piece(s) |
Preço unitário | Request a Quote |
Tempo de entrega | A ser confirmado |
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Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
TISP7350F3DR-S D# TISP7350F3DR-S |
Bourns Inc |
Thyristor TSPD 275V 4.3A 8-Pin SOIC T/R - Tape and Reel (Alt: TISP7350F3DR-S) |
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
TISP7350F3DR-S D# TISP7350F3DR-S |
Bourns Inc |
Thyristor TSPD 275V 4.3A 8-Pin SOIC T/R (Alt: TISP7350F3DR-S) RoHS: Compliant
|
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
TISP7350F3DR-S |
Bourns Inc |
Sidacs BI-DIRECTIONL PRTCTR 275volts |
0 |
TISP7350F3DR |
Bourns Inc |
Sidacs BI-DIRECTIONL PRTCTR 275volts |
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
TISP7350F3DR-S D# TISP7350F3DR-S-ND |
Bourns Inc |
THYRISTOR 275V 175A 8SOIC |
0 |
TISP7350F3DR D# TISP7350F3DR-ND |
Bourns Inc |
THYRISTOR 275V 175A 8SOIC |
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
TISP7350F3DR-S |
Bourns Inc |
RoHS: Compliant
|
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
TISP7350F3DR-S D# 88K7020 |
Bourns Inc |
Dual Bidirectional Breakover Diode,350V V(BO) MAX,800mA I(S),SO RoHS: Not Compliant
Min Qty: 10000
Container: TAPE & REEL - FULL
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0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
TISP7350F3DR-S D# NS-TISP7350F3DR-S |
Bourns Inc |
OEM/CM ONLY |
3847 |
TISP7350F3DR D# NS-TISP7350F3DR |
Bourns Inc |
OEM/CM ONLY |
7625 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
TISP7350F3DR-S |
Bourns Inc |
RoHS: Compliant
|
0 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
TISP7350F3DR D# TISP7350F3DR |
Power Innovations International, Inc. |
Semiconductor |
10000 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
TISP7350F3DR |
Power Innovations International, Inc. |
OEM/CM ONLY |
31799 |
Nº de peças | Fabricante | Descrição | Estoque |
TISP7350F3DR-S |
Bourns Inc |
shipping today |
32 |
O compromisso da Heisener com a qualidade moldou nossos processos de fornecimento, teste, expedição e cada passo intermediário. Essa base é subjacente a cada componente que vendemos.
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